鄭州電泳設(shè)備廠家說說引起電泳設(shè)備對(duì)流的原因
2014-08-01 15:51:37 來源：本站 點(diǎn)擊：869 作者：管理員
工件在電泳設(shè)備進(jìn)行電鍍之后，應(yīng)該清洗干凈用以加強(qiáng)防腐的能力，主要內(nèi)容包括將工件進(jìn)行拋光、飩化或光澤處理，也可以再涂覆一層抗暗或抗蝕的有機(jī)膜等。電泳設(shè)備中離子遷移數(shù)的大小與濃度、電荷數(shù)及遷移速率有關(guān)，一般情況是離子濃度適當(dāng)大，所帶電荷多，離子遷移速率大，遷移數(shù)就大。特別是在含有多種電解質(zhì)的溶液中，有些離子的遷移數(shù)很小，即它們對(duì)導(dǎo)電的貢獻(xiàn)很小，如果這些離子有的能在電極上放電，那么，它們到達(dá)電極附近的形式，主要不是靠電遷移，而是靠對(duì)流和擴(kuò)散。所謂對(duì)流傳質(zhì)是指物質(zhì)的粒子隨著流動(dòng)的液體而移動(dòng)。引起電泳設(shè)備對(duì)流的原因可能是液體各部分之間存在由于濃度差或溫度差而引起的密度差。工件經(jīng)表面準(zhǔn)備后，即可以置入電泳設(shè)備的鍍槽進(jìn)行電鍍。為了得到令人滿意的鍍層，還應(yīng)注意嚴(yán)格遵守電鍍工藝規(guī)范，主要內(nèi)容包括控制好電解液配方、電解液的工作溫度、電流密度和電鍍時(shí)間等。
